(주)엠플렉스

설계도면과 제품사양에 따라 동박을 절단

양면 TYPE의 층간 통전과 기준 Hole 가공

절연층으로 분리된 Hole의 도체층을 도통

회로형성을 위해 Dry-film을 Base에 온도,압력을 이용하여 밀착

노광 Film을 통해 Pattern Image 구현

자외선 노광된 DRY 필름 폴리머화과정, 비노광부 제거로 동박 노출

현상에서 DRY FILM 패턴으로 남음, 노출된 동박은 제거되는 공정

회로부의 Dry-Film을 완전히 제거

조도를 형성하여 Cover-lay 밀착력 향상

DES 공정 후 형성된 회로 팬턴 검사, CAM 데이터와 실물 비교해 오픈, 쇼트, 슬릿, 돌기, 핀홀 등 검사

Pattern이 형성된 Base에 Cover-lay를 맞추어 임시로 가 접착

제품 특성에 맞게 Lay-up 후 압력과 온도 설정하여 완전 밀착

내구성과 납땜이 용이하도록 표면처리

Guide Hole을 Punching

실장 부품 위치, 모델명 등을 PRINT(인쇄)

제품 외형 유지 혹은 고객사 작업시 필요한 외형 형성을 위한 보강재질 부착

Press를 이용하여 제품사양과 디자인에 맞는 외형 가공

FPCB 완제품 외관검사